网友 分享了用于下一代 AMD 霄龙(EPYC)服务器处理器的 SP5 插槽谍照。可知其采用了 LGA 6096 针脚设计,有望支持最高 96 核心的 Genoa、或 128 核心的 Bergamo 霄龙 CPU 。此外谍照展示的应该是一个双路(2P)平台,意味着总计两个 SP5 插槽 + 24 条 DIMM 内存插槽(每通道 2 条的话,就是总计 12 通道)。
与当前 AMD 主流桌面 CPU 采用的 AM4(PGA 1331)插槽不同,面向服务器的 SP5 插槽采用了 LGA 6096 引脚设计,也是该公司迄今为止最大规模的 CPU 插槽。
SP5 CPU 插槽的引脚数量,较现有的 SP3(LGA 4094)多了 2002 个。
技术规格方面,LGA 6096 有望支持峰值 700W 功率(仅持续 1 ms)。
如果时间放宽到 10 ms 的话,SP5 插槽可支持 440W 的峰值功率(PCC @ 600W)。
若超过 cTDP 限制,SP5 插槽上的霄龙 CPU 将在 30 ms 内回调。
兼容性方面,作为 AMD 家的优良传统,SP5 显然会支持即将推出的 EPYC Genoa 和未来几代的霄龙 CPU 。
以 Genoa 霄龙 CPU 为例,它将采用 Zen 4 架构 + 台积电 5nm 工艺制造,提供最高提供 96C / 192T 的选项,辅以 IPC 性能的疯狂提升。
此外据说 Genoa 霄龙 CPU 支持 128 条 PCIe 5.0 通道,其中 112 条可自由配置、剩余 16 条则被双路系统所保留。
存储方面,SP5 平台支持 DDR5-5200 内存,较当前的 DDR4-3200 有显著提升。
如有需要,客户可在双路 SP5 主板上插满 12 通道 DDR5 内存(每通道 2 条 DIMM),可用 1TB 3DS R-DIMM 模组达成 12TB 的系统内存容量。
此外泄露的 AMD 幻灯片证实了未来的 EPYC SoC 支持更高频率的 DDR5-6000 / 6400 内存,但这一规格很可能要等到 Genoa 之后的 Bergamo 上市才会得到运用。
WCCFTech 指出,作为英特尔 Sapphire Rapids 至强产品线的主要竞争毒死后,AMD EPYC Genoa 预计也会在年内发布,辅以 PCIe 5.0 和 DDR5 内存支持。
虽然最近有传闻称,该阵容要等到 2023 年才会迎来销量的增长。但总体而言,AMD Genoa 的爆料还是给予了我们充分的信心,并期待它能够在服务器 CPU 市场掀起更激烈的竞争。
ProGrAnalog的SP5 PDN测试工具TK-AM501/2是经批准的AMD SP5 SDLE替代品,其特点是主动模块FFED装置,可插入AMD的SP5测试插座,并由LoadSlammer ORAC ADJ设备控制。测试该套件封装在一个易于导航的SP5 GUI中,该GUI结合了AMD的SP5测试要求,包括配置有静态和动态测试周期以及自动输出报告生成。